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隨著4月22日世界地球日到來，永續轉型再度成為全球關注焦點。在台灣邁向2050淨零碳排目標的進程中，身為全球半導體製造重鎮，如何在推進先進製程的同時完成供應鏈綠色升級，已成為產業關鍵課題。行政院近期拍板修正《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》，宣示廢棄物治理將由末端處理轉向全生命週期管理，也為高科技產業的永續轉型提供政策支撐。
在此趨勢下，科技業空氣品質服務業者鉅為，持續深化「Green Made in Taiwan（gMIT）」願景，透過氣狀分子污染物（AMC）防治技術與工業濾網循環設計，切入半導體製程關鍵環節，協助產業兼顧良率提升與減碳目標。
隨著製程推進至3奈米甚至2奈米，潔淨室對空氣品質的要求日益嚴苛。業界指出，高階製程濾網更換頻率較成熟製程提高約2至3倍，若未能有效攔截微量氣狀污染物，將直接影響晶圓良率與產品穩定性。市場預估，全球半導體AMC濾網市場於2026年至2035年間，年複合成長率約7.54%，十年內市場規模上看30至50億美元，顯示其在先進製程中的戰略地位。
（資料來源：鉅為）
鉅為表示，除精準控污外，亦透過低壓損濾材技術協助晶圓廠降低能耗，於MAU（外氣空調箱）與FFU（風機過濾機組）系統中，最高可減少約33%能源使用。在潔淨室耗電量占整體廠房約三至四成的情況下，相關技術有助企業在維持製程品質的同時，達成節能減碳效益。
在循環經濟方面，鉅為亦導入綠色設計思維，開發可重複使用框體與可替換濾材的模組化設計，並結合租賃共享模式，提升資源利用效率。相較於傳統濾網因複合材質難以拆解，多以焚化或掩埋處理，新式設計透過無接著膠技術，使產品在使用壽命結束後更易拆解回收。以單一廠區為例，每年可減少近四成事業廢棄物重量。
根據產業估算，台灣半導體每年產生數萬噸廢棄濾網，若能有效回收再利用，相關循環產值可達數十億元規模。隨著供應鏈對「廢棄物轉化率」要求提升，綠色製造能力已成為晶圓廠評選供應商的重要指標。
業者指出，未來將持續投入包括工業尾氣處理等前瞻技術研發，並結合在地化供應鏈優勢，降低運輸碳排、提升即時服務能力，協助台灣高科技產業在追求製程極限的同時，兼顧環境永續責任。
