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隨著4月22日世界地球日到來,永續轉型再度成為全球關注焦點。在台灣邁向2050淨零碳排目標的進程中,身為全球半導體製造重鎮,如何在推進先進製程的同時完成供應鏈綠色升級,已成為產業關鍵課題。行政院近期拍板修正《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》,宣示廢棄物治理將由末端處理轉向全生命週期管理,也為高科技產業的永續轉型提供政策支撐。
在此趨勢下,科技業空氣品質服務業者鉅為,持續深化「Green Made in Taiwan(gMIT)」願景,透過氣狀分子污染物(AMC)防治技術與工業濾網循環設計,切入半導體製程關鍵環節,協助產業兼顧良率提升與減碳目標。
隨著製程推進至3奈米甚至2奈米,潔淨室對空氣品質的要求日益嚴苛。業界指出,高階製程濾網更換頻率較成熟製程提高約2至3倍,若未能有效攔截微量氣狀污染物,將直接影響晶圓良率與產品穩定性。市場預估,全球半導體AMC濾網市場於2026年至2035年間,年複合成長率約7.54%,十年內市場規模上看30至50億美元,顯示其在先進製程中的戰略地位。

(資料來源:鉅為)
鉅為表示,除精準控污外,亦透過低壓損濾材技術協助晶圓廠降低能耗,於MAU(外氣空調箱)與FFU(風機過濾機組)系統中,最高可減少約33%能源使用。在潔淨室耗電量占整體廠房約三至四成的情況下,相關技術有助企業在維持製程品質的同時,達成節能減碳效益。

在循環經濟方面,鉅為亦導入綠色設計思維,開發可重複使用框體與可替換濾材的模組化設計,並結合租賃共享模式,提升資源利用效率。相較於傳統濾網因複合材質難以拆解,多以焚化或掩埋處理,新式設計透過無接著膠技術,使產品在使用壽命結束後更易拆解回收。以單一廠區為例,每年可減少近四成事業廢棄物重量。
根據產業估算,台灣半導體每年產生數萬噸廢棄濾網,若能有效回收再利用,相關循環產值可達數十億元規模。隨著供應鏈對「廢棄物轉化率」要求提升,綠色製造能力已成為晶圓廠評選供應商的重要指標。
業者指出,未來將持續投入包括工業尾氣處理等前瞻技術研發,並結合在地化供應鏈優勢,降低運輸碳排、提升即時服務能力,協助台灣高科技產業在追求製程極限的同時,兼顧環境永續責任。



